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    《電子技術應用》
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    半導體企業的千金豪賭

    2022-03-04
    來源: 龔佳佳 半導體行業觀察
    關鍵詞: 半導體 缺芯

      從2020年疫情引起全球“缺芯”潮后,半導體行業的資本支出已經連續兩年實現兩位數的增長,人們在震驚于2021年高達1131億美元新紀錄的同時,也驀然發現資本支出的增長或仍未到停止的時候。據IC Insights 預測,2022年全球半導體的資本支出為 1520 億美元,將創下年度支出新高。

      與此同時,IC Insights還統計了全球13家資本支出增速不小于40%的半導體企業,這些企業2021年總共花費 606 億美元,比 2020 年增長62%,而今年他們預計將花費 918 億美元,比 2021 年增長 52%。

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      這13家資本支出暴漲的半導體企業又透露出怎樣的未來?

      

      模擬芯片來勢洶洶

      從上表來看,模擬芯片產業毫無疑問或將成為2022年最大贏家,13家企業中6家都是模擬芯片企業,全球前五名模擬 IC 供應商中的四家(TI、AnalogDevices、英飛凌和 ST)皆上榜,此外瑞薩電子,安森美等知名廠商也都位列其中。

      這似乎也是情理之中的發展,近幾年汽車、工業、個人電子、通信和計算機外圍設備等領域發展迅猛,尤其是汽車領域,隨著傳統汽車向智能網聯汽車轉型,汽車中包含的半導體元件數量不斷增加,而模擬芯片作為智能汽車必不可缺的一部分,需求量也是水漲船高。據IHS Markit 預測,模擬芯片的產能預計將會增長,但并不足以滿足汽車芯片需求的增長,因此供應可能在2023年底前后再次收緊,模擬芯片也或將成為未來3年汽車生產的主要限制因素。

      為了緩解如今模擬芯片供不應求的局面,模擬廠商也是瘋狂加大資本支出以擴充產能。

      瑞薩電子

      日本的瑞薩電子是其中漲幅最為迅猛的一家,相比2021年的3.33億美元,瑞薩電子今年預計資本支出達8億美元,漲幅達到了140%,是近3年來最高的的一次漲幅。

      去年9月,瑞薩電子宣布將在 2021 年投入超過 800 億日元(7.15 億美元)的資本投資,其中部分將用于維修在 3 月份被大火燒毀的Naka 工廠,并計劃在 2022 年再增加 600 億日元的資本支出。

      去年9月更新的生產戰略顯示,此次資本支出大多應用于擴充產能,瑞薩電子計劃到 2023 年將其汽車和電子產品關鍵部件的供應能力提高 50% 以上。其中,高端微控制器單元的產能提高 50%,達到相當于每月 40,000 片 200mm 晶圓的能力;低端微控制器產能提高約 70%,達到每月 30,000 多片晶圓。

      Analog Devices

      AnalogDevices(ADI)2022年預計資本支出和瑞薩電子一樣都是8億美元,增幅達到了115%,與去年114%的增幅相差無幾。

      2021年,ADI收入達到 73 億美元,增長超30%,和其他芯片廠商一樣,ADI也在提高產量以滿足巨大的需求。據oregonlive近日報道,ADI正在增加位于波特蘭地區的兩家芯片工廠的產量和員工以應對飆升的需求。

      據介紹,俄勒岡工廠是 ADI在 2020 年收購競爭對手Maxim Integrated Products時收購的,于 12 月完成了大規模擴建。ADI 副總裁 Fred Bailey 表示,公司計劃在未來兩年內將華盛頓縣的 700 名員工增加近 40%,此次招聘將持續到 2024 年。

      安森美

      安森美2022年預計資本支出達9.35億美元,增幅為110%。當前,安森美正由傳統IDM模式向Fab-Liter模式轉型,2021年Q2季度財報數據顯示,其營收的6%做了資本投入,主要投在新技術和產能上。根據安森美的計劃,未來兩年將加大投資力度由6%增加到12%,主要用于擴充300mm晶圓廠的產能和碳化硅供應鏈環節,安森美當時指出碳化硅未來5年內的產能將會是現在的1.3倍。

      此外,為推動未來幾年碳化硅收入的大幅增長,安森美計劃通過收購GTAT擴大設備和模塊產能,以支持在2022年年底將襯底產能增加四倍以上,進而支撐碳化硅22年營收同比21年翻番,到2023年仍能保持每年10億美元的速度。

      意法半導體

      意法半導體2022年的預計資本支出在模擬芯片廠商中與TI并列第一,達35億美元,增幅為91%。在2021年第四季度財報會上,意法半導體曾表示,今年的資本支出計劃將達到約34億至36億美元,較2021年的18億美元投資增加近一倍,主要用于進一步提高產能,其中包括在意大利Agrate 12英寸新晶圓廠建設第一條生產線。

      作為模擬芯片廠商巨頭之一,意法半導體的產能也是十分緊張,截至今年1月底,ST積壓的訂單能見度為18個月左右,遠高于ST目前已規劃的2022年產能,且今年的車用芯片產能已經銷售一空。

      德州儀器

      此前,德州儀器的高管曾明確表示,到2025年每年的支出約為35億美元,從上表來看,增幅約為42%,比分析人士預計的每年高出約10億美元。對此,德州儀器解釋到,由于看到了未來更多的增長前景,因此需要更大的產能。據了解,德州儀器將擴大4家工廠的產能,計劃今年完成前兩家工廠的建設,預計2025年第一家工廠投產,第三和第四家工廠的建設將在 2026 年至 2030 年之間開始。

      英飛凌

      英飛凌2022年預計資本支出為23億美元,增幅約為41%。據公司2021 財年(截止至自然年的 9 月 30 日)年報顯示,英飛凌汽車芯片占全球市場13.2%的份額,排名全球第一。

      日前,英飛凌在漲價通知函中表示,為了應對旺盛的需求,尤其是應對汽車芯片,英飛凌將再次大幅增加投資,在近兩年以每年50%的大額投資進行擴產,預計到2022年達到24億歐元,以此緩和供需緊張的問題。

      就在2月17日,英飛凌宣布投資20億歐元(折合人民幣約144億元)擴產第三代半導體SiC、GaN。據悉,英飛凌將在馬來西亞居林(Kulim)基地擴建第三個工廠,新工廠預計6月開始建設,設備預計2024年準備就緒。此次擴產將與英飛凌在奧地利菲拉赫(Villach)及德國德累斯頓(Dresden)開展的300mm硅半導體業務形成互補。

      

      吃香的純代工廠

      缺芯讓汽車廠商飽受“難產”之苦的同時,也讓純晶圓代工廠成為了熱門“香餑餑”,2021年更是成為了代工廠的擴產元年,臺積電、聯電、格芯、中芯國際、力積電、世界先進等接連宣布擴產,以滿足強勁的上游芯片廠商需求。

      從上表來看,臺積電、聯電和格芯前三大純代工廠以及世界先進在2022年資本支出也不容小覷。

      臺積電

      臺積電2022年預計資本支出漲幅雖然是13家企業中最低,但是金額方面卻是“一騎絕塵”,達到了420億美元。

      在2021Q4業績說明會上,臺積電表示2022年的資本支出預算將設定在400-440億美元之間,其中70%-80%資本預算將用于先進制程工藝(2nm、3nm、5nm和7nm),10%左右將用于先進封裝,10%-20%左右用于特色工藝。

      先進制程方面,臺積電2nm 制程技術將在 2025 年量產;3nm預計在2022下半年量產;美國亞利桑那5nm Fab 21廠處于施工階段;高雄7nm廠計劃2024年投產。在成熟制程方面,臺積電南京廠在2021年4月就迎來了一輪擴產,2022年也將繼續擴大生產規模;熊本28/22nm廠,計劃2022年開始建設,2024年底開始量產。

      聯電

      聯電2022年預計資本支出達30億美元,增幅為71%。據了解,聯電在線上法說會上透露,資本支出將主要用于南科Fab 12A P6廠擴展計劃,其中90%將用于12英寸晶圓、10%用于8英寸晶圓產能。

      針對主要產區擴充進度,聯電表示,南科Fab12AP5廠區擴產的1萬片產能,將在第2季到位,廈門12英寸廠也將增加1萬片產能。不過,南科P6廠區擴產進度有些延遲,將會持續努力、縮短進程,目前仍預計明年第2季陸續投產,產能則由原先規劃的2.75萬片,上調至3.25萬片。

      值得一提的是,近日蘇州疫情使得聯電蘇州子公司和艦芯片停工,但已于2月24日起恢復生產。TrendForce集邦咨詢認為,從營收來看,由于八英寸晶圓售價相對較低,因此本次事件對聯電全年影響落在約0.3%內。

      格芯

      格芯2022年預計資本支出達45億美元,增幅達到155%,增幅排名第二。

      據臺灣《經濟日報》此前報道,格芯首席財務官David Reeder預估,到2023年底完成擴大資本支出,根據當前數據估算,屆時出貨量將達到320萬片左右。2021年的資本支出預估約為20億美元,今年預估45億美元,2023年預估20億美元。

      為了滿足旺盛的產能,去年3月,格芯宣布2021年將投資 14 億美元幫助美國、新加坡與德國三座晶圓廠,幫助上述工廠在 2022 年提高 12 nm至 90nm芯片產能。6月格芯再次表示將斥資 60 億美元擴大其在新加坡、德國和美國的工廠的產能。

      世界先進

      世界先進2022年預計資本支出8.65億美元,增幅達81%,其中75%用于晶圓五廠并購與擴產,20%用于三廠,5%用于其他廠區維修所需。

      據鉅亨網今年年初報道,世界先進宣布向友達購入的L3B廠房及廠務設施,已完成交割。據悉,世界先進于去年以9.05億元新臺幣(約合人民幣2.07億元)的價格購買友達位于臺灣竹科的L3B 廠房及廠內相關設施,成為世界先進晶圓五廠。據悉,此次收購L3B將在未來每月提供40000片8英寸產能,世界先進月產能將突破28萬片,更加鞏固全球最大的8英寸純晶圓代工商的地位。

     

      不認輸的臺灣存儲產業

      神奇的是,在存儲領域,三星、SK 海力士和美光三大內存供應商皆未上榜,反而兩家中國臺灣存儲“榜上有名”,華邦電子以367%的增幅位列第一,南亞科技則以148%位列第三,從某種層面上說,臺灣存儲產業或許從未認輸,一直在摸索著前進。

      中國臺灣存儲產業在上世紀末也曾有過高光時刻,還下血本試圖發展存儲產業,然而2007年全球金融危機爆發,內存產量供過于求,價格全面崩盤,臺灣DRAM產業至此崩盤,存儲企業轉型的轉型,被收購的被收購。雖然已是“一地雞毛”的局面,但臺灣似乎從未放棄過。

      華邦電子

      從IC Insights數據來看,華邦電子2022年預計資本支出達16.45億美元,增幅為367%。

      去年3月,華邦電子董事會決議通過12英寸晶圓廠資本支出預算案,核準資本預算約新臺幣131.27億元,主要用于項目建設及擴充產能所需生產設備、實驗室設備、測試設備等采購。

      據臺媒《財經新報》報道,總經理陳沛銘表示,高雄路竹新廠預計2022年1月裝機,第二季試車,第三季開始試產,第四季進入大量生產。整體而言,2022年底將達第一階段1萬片月產能,預計2023年后有大幅產能開出。

      與此同時,也有消息傳出華邦電子醞釀啟動高雄廠第二階段1萬片的擴產規劃,但由于第一期投產進度仍在如火如荼推進中,華邦電子也可能采取分階段3,000片、5,000片等分批擴充的模式,具體進度將有待董事會拍板定案。

      南亞科技

      南亞科技預計2022年資本支出達10億美元,漲幅達148%。

      2021年年初,南亞科技曾宣布將斥資新臺幣3000億元在新北市泰山南林科技園區投資興建12英寸先進晶圓新廠,計劃于2021年底動工,2023年底完工,2024年開始第一階段量產。根據相關報道顯示,此座廠房將采用南亞科技自主研發的10nm級制程技術生產DRAM芯片,及規劃建置EUV極紫外光微影生產技術,月產能約為45,000片晶圓。

      

      欲卷土重來的昔日霸主

      在上述13家企業中,英特爾算是比較特殊的存在,從IC Insights數據來看,2022年英特爾預計資本支出達270億美元,僅次于臺積電的支出,增幅為44%。

      作為曾經芯片產品的霸主,英特爾近幾年的成績可以說不是很理想理想,在此前IC Insights發布的全球銷售額超過 100 億美元的17家半導體公司中,只有英特爾一家銷售額是下降的。不僅如此,在2月15日市場收盤時,AMD 以約1977.5 億美元的市值在公司歷史上首次超過英特爾。

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      在Pat Gelsinger于去年重回英特爾擔任CEO之后,英特爾的動態也是相繼增多,尤其在代工領域,試圖挽回霸主之位。

      2021年英特爾提出了IDM 2.0策略,并在亞利桑那州投資200億美元建造兩家晶圓代工廠。2022年1月,英特爾再次宣布要在俄亥俄州投資200億美元打造全球最大的晶圓生產基地,在發布會上,Patrick Gelsinger 表示,未來10年,公司在俄亥俄州的總投資將超過1000億美元,還會再建6家工廠,從而打造世界上最大的芯片制造基地之一。除了建造晶圓廠外,英特爾已以 54 億美元現金從Migdal Haemek 收購世界第九的晶圓代工企業Tower Semiconductor。

      據了解,截至目前,英特爾已經買下了以色列公司前 10 名中的四名——2016 年150 億美元的 Mobileye、2019 年 20 億美元的 Habana Labs、2020 年 10 億美元的Moovit 和 近日的Tower。據Calcalist 報道,Pat Gelsinger承諾在不久的將來,英特爾將在以色列購買更多的公司。此外,PatGelsinger還決定公司將停止追尋市場的新趨勢,專注于傳統計算部門。

      寫在最后

      從當前局面來看,芯片產業依舊熱門,供不應求的情勢未有所改善,因此半導體企業加大資本支出以擴充產能是理所應當的。但考慮到整體經濟和關鍵電子產品的需求都會影響半導體市場增長率,一旦需求放緩就可能導致產能過剩。因此,目前的情況雖然并不預示近期半導體產能過剩,但未來幾年還有待觀察。

      


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